Инновационные технологии для электронной промышленности

Сборка электронных модулей

Состоит в основном из следующих видов работ

  • монтаж печатных плат.
  • распайка и монтаж кабельных систем.
  • сборка изделия в корпус
  • покрытие изделия влагозащитными покрытиями

После сборки платы нужно произвести ее тестирование и настройку.

Сегодняшние технологические требования к сборочно-монтажным процессам обязывают производителей оборудования к немедленным ответным решениям. Поскольку время, обусловленное требованиями рынка, на разработку, производство и последующее моральное старение и уход с рынка для электронного модуля стремительно сокращается, попытки прогнозирования технологических процессов электронной сборки на годы вперед иногда кажутся бесполезными.

Нельзя не отметить такое явление, как «нестандартные компоненты» (odd form components), которые время от времени осложняют жизнь технологам, заставляя их, в буквальном смысле слова, продевать нитку в иголку с ушком втрое меньшего диаметра. С одной стороны, уследить за всеми нюансами технологических преимуществ того или иного процесса очень сложно, с другой стороны — цена ошибки очень высока. Производственные компании не могут себе позволить развивать технологии, которые, в конечном счете, оказываются тупиковыми. Проводится взвешенная оценка преимуществ того или иного технологического компонента (соответственно, техпроцесса) еще в момент его зарождения и раннего развития, и, при позитивном рассмотрении, принимаются меры по последующему внедрению этой новой технологии. Планирование подобного рода и вытекающие из него решения в идеале принимаются с учетом и параллельно с мерами по развитию уже имеющейся инфраструктуры по стандартным сборочно-монтажным технологическим процессам в отношении поверхностно-монтируемых (SMC), выводных (или компонентов «в отверстия») (IMC) и нестандартных компонентов.

Яндекс.Метрика