Инновационные технологии для электронной промышленности

Согласие на обработку персональных данных и получение рекламы

1. Настоящим согласием во исполнение требований Федерального закона от 27.07.2006 г. № 152-ФЗ «О персональных данных» (с изменениями и дополнениями), Федерального закона от 13.03.2006 N 38-ФЗ «О рекламе» (с изменениями и дополнениями) свободно, своей волей и в своем интересе я даю свое согласие: Обществу с ограниченной ответственностью «Композит-Трейд», адрес: 193079, г. Санкт-Петербург, Октябрьская наб., д. 104 (далее – «Общество»), его филиалам и обособленным подразделениям, а также следующим Операторам (далее – «Операторы»):

- ООО «Композит-Трейд», адрес: 193079, г. Санкт-Петербург, Октябрьская наб., д. 104

- ООО «Центр Полиэстер», адрес: 121357, г. Москва, ул. Верейская, д. 10, стр. 3А

- ООО «Композит НН», адрес: 603037, г. Нижний Новгород, ул. Торфяная, д. 33, лит. 20

- ООО «Композит Полиэстер», адрес: 443028, г. Самара, пос. Мехзавод, Московское шоссе 23 км, д.30

- ООО «Композит Урал», адрес: 620017, г. Екатеринбург, пр. Космонавтов, д. 11 г

- ООО «Композит-Идель», адрес: 420053, г. Казань, ул. Поперечно-Ноксинская 46-Б

- ООО «Нестком», адрес: 630088, г. Новосибирск, ул. Петухова, д.16/1

- ООО «Композит Юг», адрес: 344111, г. Ростов-на-Дону, ул. Златоустовская, д. 7

- ОДО «Композан», адрес: 220073, Республика Беларусь г. Минск, ул. Скрыганова, д. 6

- ТОО «Композит Аруах», адрес: 050030 Казахстан, г. Алматы, Илийский тракт, д. 7

на обработку своих персональных данных, указанных при заполнении формы обратной связи на  сайтах www.industrialwater.ru, www.akva-kompozit.ru, www.inoteh-ltd.ru, www.akvalit-ultra.ru, www.t-water.ru

Под персональными данными понимается любая информация, относящаяся ко мне как к субъекту персональных данных, в том числе:

- фамилия

- имя

- регион

- адрес электронной почты

- номер телефона (домашнего, мобильного, рабочего).

2. Цели сбора персональных данных:

- обработка поступившего обращения, оформление ответа на обращение (вопрос, жалоба, предложение, заказ на покупку товара/услуги);

- ведение и актуализация клиентской базы;

- получение и исследование статистических данных о качестве оказываемых услуг;

- проведение маркетинговых программ;

- информирование меня о предлагаемых Обществом/Оператором товарах/услугах;

- рекламирование и иное любое продвижение товаров и услуг на рынке путем осуществления прямых контактов со мной;

3. Настоящее согласие предоставляется на осуществление любых действий Обществом/Оператором в отношении моих персональных данных, которые необходимы или желаемы для достижения указанных выше целей, включая, без ограничения: сбор, запись, систематизацию, накопление, анализ, использование, передачу Операторам, получение, обработку, хранение, уточнение (обновление, изменение), обезличивание, блокирование, удаление, уничтожение, а также осуществления любых иных действий с моими персональными данными с учетом действующего законодательства.

4. Обработка персональных данных осуществляется Обществом/Оператором с применением следующих основных способов (но, не ограничиваясь ими): смешанной (автоматизированной, неавтоматизированной) обработки (на бумажных, на электронных носителях информации); с передачей по внутренней сети юридического лица и/или с передачей с использованием сети общего доступа Интернет; с объединением персональных данных в информационную систему персональных данных Общества и Операторов.

5. Обработка персональных данных осуществляется работниками Общества/Операторов, а также лицами, привлеченными на условиях гражданско-правового договора.

6. Общество/Оператор не вправе раскрывать персональные данные третьим лицам.

7. Настоящим согласием я выражаю согласие на получение рекламы и разрешаю Обществу/ Операторам осуществлять рассылку уведомлений на мой адрес электронной почты, а также связываться со мной посредством телефонной связи (домашний, мобильный, рабочий).

8. Настоящим Согласием я подтверждаю, что являюсь субъектом предоставляемых персональных данных, а также подтверждаю достоверность предоставляемых данных.

9. Я ознакомлен(а), что:

 - настоящее согласие на обработку моих персональных данных и получение рекламы является бессрочным и может быть отозвано посредством направления в адрес Общества и Операторов, указанных в пункте 1 настоящего Согласия, письменного заявления. Датой отзыва считается день, следующий за днём вручения Обществу и Операторам письменного заявления об отзыве согласия на обработку персональных данных и/или получение рекламы;

- имею право на получение информации, касающейся обработки моих персональных данных, требовать уточнения (обновление, изменение) моих персональных данных, а также удаления и уничтожения моих персональных данных в случае их обработки Обществом и вышеуказанными Операторами, нарушающих мои законные права и интересы, законодательство Российской Федерации.

- имею право обжаловать действия или бездействие Общества/Операторов в уполномоченный орган по защите прав субъектов персональных данных или в судебном порядке.

10. Настоящее Согласие признается мной, Обществом, Операторами моим письменным согласием на обработку моих персональных данных и получение рекламы, данным согласно ст. 9 Федерального закона от 27.07.2006 г. №152-ФЗ «О персональных данных» и ст.18 Федерального закона от 13.03.2006 г. №38-ФЗ «О рекламе».

11. Я осознаю, что предоставляя свои данные посредством заполнения формы обратной связи, я даю письменное согласие с условиями, описанными в настоящем Согласии.

Печатные платы

Печатная плата (printed circuit board) — пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Печатная плата предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов. Электронные компоненты на печатной плате соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой. Электропроводящий рисунок выполнен из фольги и целиком расположен на твердой изолирующей основе. Печатная плата содержит монтажные отверстия для монтажа выводных компонентов и контактные площадки для поверхностно монтируемых компонентов. Кроме того в печатных платах имеются переходные отверстия для электрического соединения участков фольги, расположенных на разных слоях платы.

В зависимости от количества слоёв с электропроводящим рисунком, печатные платы подразделяют на односторонние (ОПП, имеется только один слой фольги), двухсторонние (ДПП, два слоя фольги) и многослойные (МПП, фольга не только на двух сторонах платы но и во внутренни слоях диэлектрика). МПП применяются в случаях, когда разводка соединений на двусторонней плате становится слишком сложной. По мере роста сложности проектируемых устройств и плотности монтажа увеличивается количество слоёв на платах. Для соединения проводников между слоями используются переходные металлизированные отверстия.

Печатные платы в основном, выполнены из диэлектрика типа FR-4 , на котором сформированы электропроводящие цепи с двух сторон, путём удаления ненужных участков фольги химическим травлением. Основой печатной платы, является подложка из стеклотекстолита типа FR-4, толщиной от 0.1 до 3 мм - диэлектрика, представляющего собой спрессованные листы стеклоткани, пропитанной эпоксидным компаундом (смолой). На поверхности стеклотекстолита находится токопроводящий слой из медной фольги (проводники), толщиной от 9 до 100мкм.

Многослойные платы (с числом слоев более 2) собираются из стопки тонких двух- или однослойных печатных плат, изготовленных традиционным способом. Их собирают «бутербродом» со специальными прокладками. Далее выполняется прессование в печи, сверление и металлизация переходных отверстий. В последнюю очередь делают травление фольги внешних слоев

Печатные платы содержат монтажные отверстия и контактные площадки, которые для обеспечения паяемости, особенно при длительном хранении, наносят различные покрытия. Наиболее распространенными методами покрытия, в настоящее время, являются следующие:

- HASL - процесс горячего облуживания платы эвтектическим сплавом олово-свинца толщиной, от 1 до 40 мкм.

- ENIG – иммерсионное золото по подслою никеля (толщина покрытия 0,05 - 0,2мкм)

- Иммерсионное олово (толщина 0,6 -1,5 мкм)

- ENTEK – органическое покрытие (толщина 0,2 – 0,6 мкм)

Внешне, платы покрыты изоляционным покрытием зеленого цвета (« защитная паяльная маска» - слой прочного материала, предназначенного для защиты проводников от попадания припоя и флюса при пайке), которое закрывает изоляционным слоем неиспользуемую для контакта поверхность платы.

Сборка электронных модулей

Состоит в основном из следующих видов работ

  • монтаж печатных плат.
  • распайка и монтаж кабельных систем.
  • сборка изделия в корпус
  • покрытие изделия влагозащитными покрытиями

После сборки платы нужно произвести ее тестирование и настройку.

Сегодняшние технологические требования к сборочно-монтажным процессам обязывают производителей оборудования к немедленным ответным решениям. Поскольку время, обусловленное требованиями рынка, на разработку, производство и последующее моральное старение и уход с рынка для электронного модуля стремительно сокращается, попытки прогнозирования технологических процессов электронной сборки на годы вперед иногда кажутся бесполезными.

Нельзя не отметить такое явление, как «нестандартные компоненты» (odd form components), которые время от времени осложняют жизнь технологам, заставляя их, в буквальном смысле слова, продевать нитку в иголку с ушком втрое меньшего диаметра. С одной стороны, уследить за всеми нюансами технологических преимуществ того или иного процесса очень сложно, с другой стороны — цена ошибки очень высока. Производственные компании не могут себе позволить развивать технологии, которые, в конечном счете, оказываются тупиковыми. Проводится взвешенная оценка преимуществ того или иного технологического компонента (соответственно, техпроцесса) еще в момент его зарождения и раннего развития, и, при позитивном рассмотрении, принимаются меры по последующему внедрению этой новой технологии. Планирование подобного рода и вытекающие из него решения в идеале принимаются с учетом и параллельно с мерами по развитию уже имеющейся инфраструктуры по стандартным сборочно-монтажным технологическим процессам в отношении поверхностно-монтируемых (SMC), выводных (или компонентов «в отверстия») (IMC) и нестандартных компонентов.

Собственная наука и производство – это гарантия политической целостности государства, его независимости, экономической и военной безопасности. И место России – среди стран передовых технологий и наукоемкого производства.

К сожалению, существует мнение, что отечественные производители пока не могут похвастаться производством новых качественных продуктов. Притчей во языцех стал отечественный автопром, известно всем низкое качество многих других отечественных промышленных продуктов и технологий. Оно и понятно – в СССР стремились производство всех вообще товаров сделать отечественным, стремясь достичь автономии от Запада, поэтому на обеспечение качества товаров часто не оставалось сил и не обращалось должного внимания.

Тем не менее, даже в современной России, несмотря на множество проблем, появляются высококачественные отечественные разработки. В середине 90-х годов прошлого века наблюдалось отставание российских производителей электронной техники. Поэтому крупные проекты строились на зарубежном оборудовании. Однако сегодня этот разрыв сокращается. В области электронной промышленности и наукоемких технологий имеются реальные успехи. Среди наиболее успешных отечественных предприятий: ОАО «НИИМЭ и Микрон», НПО «Спецкабель», ООО «Альтоника»,ООО  «Информтехника и связь», «ТЕТРАРУС», ЗАО «Миландр», ЗАО «Оптоган», ЗАО «НПФ „Микран“», ООО «Инфотех», ОАО «Прима Телеком».

Разработками новых технологий в области крупнотоннажной химии занимается ЗАО «Синтез-ОКА». Мощные отделы НИОКР существуют при крупных химических предприятиях.

Появляются и предприятия, разрабатывающие производящие малотоннажную химическую продукцию. Одним из них является фирма АКВЕН Технологии – разработчик химических материалов для электронной промышленности.

Таким образом, российские разработчики и российское производство готовы к реализации самых сложных технических проектов.

Проблемы внедрения наукоемких технологий

В настоящее время в России идет активный поиск такой структуры взаимодействия науки и общества, которая была бы максимально выгодна обоим составляющим. Любое успешное решение этой проблемы предполагает повышение отдачи от научных разработок и, в частности, возможность получать от них экономические выгоды. С точки зрения общества наука должна продемонстрировать свою экономическую эффективность, что лучше вcего сделать с помощью примеров успешного внедрения результатов научных исследований исследований в практику. Успешного — значит приносящего внедрившим их организациям реальные выгоды, будь то прямые доходы, снижение издержек, или косвенные выгоды от повышения показателей качества продукции, укрепления положения и конкурентоспособности компании или ее выхода на новые рынки.

Можно выделить следующие виды внедрений:

  • Опытные или пробные внедрения.

Целью этих внедрений является апробация и демонстрация работоспособности технологии. В таком внедрении разработчики технологии обычно играют активную роль, а организация, в которой внедрение проходит, часто довольно пассивна.

  • Масштабные внедрения.

Целью таких внедрений является проверка масштабируемости технологии и возможности ее использования в крупных проектах в контексте реального производства. Разработчики технологии в рамках такого внедрения играют важную роль, но основную часть работы берет на себя персонал организации, в процессы которой новая технология должна вписаться, иначе внедрение окажется просто невозможным.

  • Конвейерные внедрения.

Такие внедрения происходят в рамках уже отработанного специализированного процесса внедрения, вовлекающего персонал как внедряющей организации, так и той, в которой осуществляется внедрение, и четко определяющего все процедуры, входные данные и результаты каждого шага и роли вовлеченных лиц. Проводятся такие внедрения силами специализированных организаций-посредников и чаще всего, не задействуют разработчиков технологии.

Технологии, достигшие этого этапа своего развития, могут быть использованы уже довольно широко и обычно теряют большую часть наукоемкости, скрывая ее в рамках четко определенных, не требующих особых знаний, процедур или внутри инструментов, которыми может пользоваться широкий круг специалистов в данной области. Без выработки такого процесса внедрения и отчуждения технологии от ее разработчиков, т.е. обеспечения возможности ее внедрения силами третьих организаций, технология не может выйти на широкий рынок, и чаще всего, ее разработка не окупается.

Основные трудности при внедрении новой технологии возникают при первых ее практических применениях, которые относятся к первому или второму типу внедрений. Именно на этих вопросах мы и сконцентрируем свое внимание. В рамках данной работы мы остановимся на техниках, позволяющих преодалеть сопротивление внедрению первого или второго типа, проводящемуся на начальных этапах развития технологии, а вопросы выработки полномасштабного процесса внедрения рассматривать не будем, хотя многие из приводимых ниже подходов могут быть при этом использованы.

Факторы успешности применения технологии

Поскольку нас интересует, как сделать более успешным внедрение и использование новой технологии, стоит рассмотреть различные факторы, которые могут повлиять на ее успешность в ту или другую сторону.

Эти факторы можно разделить на две большие группы: характеристики самой технологии (внутренние факторы) и характеристики окружения, в которой ей предстоит работать (внешние факторы). Обе группы факторов имеют большое значение для успеха внедрения. Первая — поскольку от самой технологии во многом зависит результативность ее использования, вторая — поскольку при успешном внедрении технология должна в итоге включиться в сложный социальный контекст. В этом контексте находятся несколько взаимодействующих социальных групп, и множество отдельных индивидуумов, чьи интересы будут затронуты и, соответственно, должны учитываться в процессе внедрения.

В следующих разделах мы попытались рассмотреть влияние обеих групп факторов с разных точек зрения, а также возможности влиять на них с целью нивелировки отрицательных эффектов. В силу сложности второй группы факторов, мы разбиваем ее на следующие подгруппы:

  1. Случайные факторы в рамках одного проекта (неподходящий персонал или менеджер, сложные или, наоборот, необычайно хорошие, отношения с руководством и пр.). Можно посоветовать лишь выявлять такие отрицательные факторы и стараться избавиться от них на начальном этапе проекта внедрения, а если это не получается, то действовать с учетом возникающих рисков на основе представленных ниже соображений по аналогичным постоянным факторам.
  2. Постоянные факторы:

a. Индивидуальные характеристики персонала — способности, знания, умения, мотивация и пр. Существует большое количество литературы по техникам мотивации персонала или методик обучения в зависимости от индивидуальных способностей и наклонностей, построения тренингов. В целом, учет этих факторов достаточно важен, но в рамках данной работы мы предпочли больше внимания уделить методам работы с организацией как с целостной социальной структурой. Поэтому здесь возможности учета этих факторов не обсуждаются;

b. Характеристики организации — атмосфера организации, отношения между людьми, стиль менеджмента, организационные стандарты и принятые в организации правила поведения и технологические процессы;

c. Характеристики отрасли в целом — устоявшиеся и широко распространенные стереотипы и парадигмы;

d. Национально-культурные особенности.

Яндекс.Метрика